老化测试和 TDBI 有什么区别，为什么不能只做静态烘烤

老化的目的很明确：把会在头几个月坏掉的产品在出厂前烧出来。做法上有两种，效果差得远。

把产品放进烘箱，升到指定温度保持若干小时，不通电或者只通静态电压。这种做法能加速一部分和温度相关的退化，比如封装吸湿、焊点应力释放。

它抓不到的是需要电学活动才暴露的缺陷。虚焊在静置时接触良好，一旦通电流、经历热循环和电迁移才会开路。栅氧的弱点需要电场才会击穿。这些静态烘烤都碰不到。

TDBI 是 Test During Burn-In，在高温环境里持续通电并跑测试图形，边加应力边监测。和它相近的还有 DBI，区别在于是否在过程中实时判定。

这种方式下应力是复合的：环境温度、器件自身功耗发热、数据翻转带来的瞬态电流、电源纹波，全部同时施加。虚焊、弱氧化层、边界时序的颗粒在这个条件下会露出来。

更重要的是它能记录故障出现的时间点。第一小时就报错和第二十小时才报错，说明的问题完全不同，前者是明显缺陷，后者是余量不足。这个信息对分级很有用。

没有放之四海的数字，要看产品定位。常见的做法：

温度不能无限抬。超过封装或 PMIC 的绝对上限，烧出来的是设备造成的损伤，不是产品固有缺陷，这属于过应力，会把好货烧坏。

老化只对早期失效有效，对磨损期失效无效。想靠延长老化时间来保证三年不坏，逻辑上不成立，只会白白消耗产品寿命。

合理的思路是老化筛早期失效、设计和选料决定磨损期寿命、抽样做 HTOL 验证长期可靠性。三件事分开做，别指望一个手段解决全部。

动态老化占用设备时间，是模组厂产能的主要瓶颈之一。这里的关键指标是单机并行数量：一台机台能同时挂多少根条。并行度决定单位时间产出，也决定单条测试成本。评估设备时这个数字比标称速率更重要。