高温老化测试：把隐性失效提前逼出来
高温老化测试：把隐性失效提前逼出来
常温发现不了的，温度能逼出来
很多隐性失效只在高温下显形：刷新周期被压缩、漏电流变大、时序裕量塌缩。一条在 25℃ 跑得欢的内存，进到 AI 机房 70℃ 以上的机箱里可能每隔几小时就冒一次 ECC。高温老化就是把这段“迟早要发生”的事，提前在实验室里发生。
JEDEC 的刷新翻倍线在 85℃
JEDEC 规定 0–85℃ 时 8192 次刷新在 32ms 内完成（tREFI 3.9μs）；超过 85℃ 刷新率要翻倍，16ms 内完成（tREFI 1.95μs）。工业级颗粒还要扛到 95℃ 甚至 105℃。老化测试直接把温度推过这条线，把高温下的刷新与稳定性压力真实跑一遍。
老化要看的不是“过没过”
单纯“跑满 N 小时不报错”意义有限。更有价值的是记录这段时间的 ECS 纠错计数曲线，看它是否随温度升高而爬升。爬升快的条，说明高温下错误率在涨，留到生产环境就是隐患。
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