JEDEC 筹备 SPHBM4 标准：以更少引脚实现 HBM4 级带宽

2025 年 12 月 11 日，JEDEC 宣布其新标准 SPHBM4（Standard Package High Bandwidth Memory，标准封装高带宽内存）接近完成。SPHBM4 器件与常用于 AI 加速器的 HBM4 器件类似，使用相同的 DRAM 裸片，但配新的接口基板，可安装在标准有机基板上；而 HBM4 通常安装在硅基板上。

技术要点

按计划，SPHBM 以更高频率运行，用更少引脚实现与 HBM4 相同的总聚合吞吐。HBM4 接口有 2048 个数据信号，而 SPHBM4 发布后将定义 512 个数据信号，以 4:1 串行化达到相同带宽。这一改变允许连接有机基板所需的更宽松凸点间距。

价值与前景

由于 SPHBM4 使用与 HBM4 相同的内存核心层，每堆栈总容量能力一致。有机基板布线的额外好处是 SoC 到内存的通道长度可更长，潜在增加 SPHBM 堆栈总数，从而提升总内存容量。JEDEC 董事会主席 Mian Quddus 表示，成员正积极塑造定义 AI 数据中心下一代模组的标准。SPHBM4 标准发布后将有更多细节。

本文译自 JEDEC 官方新闻（原文发布于 2025-12-11），由 HeroTEST 整理供行业参考。原文：https://www.jedec.org/news/pressreleases/jedec-prepares-sphbm4-standard-deliver-hbm4-level-throughput-reduced-pin-count