HeroTEST 整理的 AI 算力与 DDR5 RDIMM 内存科普索引：覆盖基础、容量、带宽、功耗、可靠性与测试验货，方便按主题检索，不含竞争品牌信息。
CAMM2 已在 2023 年底成 JEDEC 标准，更薄、走线更短、单条容量更高，但目前主战场在笔记本和工站，服务器仍是 RDIMM 的天下。
CXL 2.0 做内存池化、3.0 做跨主机共享，把闲置 DRAM 变成机柜级“公共内存”，缓解 AI 集群的内存孤岛。
MRDIMM 用 1 颗 MRCD 加 10 颗 MDB 把带宽翻倍到 12800 MT/s，是 JEDEC 为缓解 AI 内存墙定义的新模组形态。
JEDEC 在 JESD79-5 里用 on-die ECC、ECS 24 小时巡检、85℃ 刷新翻倍等条款，给 DDR5 划出了可靠性底线。
一份 DDR5 内存测试报告里，比“通过/不通过”更重要的是 ECS 纠错计数、边际余量、PPR 余量和温度曲线。
DDR5 RDIMM 的分级应基于边际余量、高温纠错计数、PPR 余量和工况，而非只看容量和频率。本文给出可量化维度。
工业与车载 AI 的环境温度常跌到 -40℃ 或冲到 105℃，宽温验货要确认内存在这两端都能稳定纠错、不丢数据。
