HEROTEST · 可靠性测试服务
内存 / SSD 温度冲击与温度循环测试服务
面向工业内存、服务器内存及 SSD 等存储产品，提供高低温快速转换及温度循环环境测试。通过模拟产品在不同温度环境之间反复变化的使用工况，评估元器件、焊点、连接部位及材料结构在温度应力作用下的可靠性，为研发验证、供应商评估及产品可靠性筛选提供测试依据。
高低温 模拟极端温度环境 | 快速转换 强化温度应力 | 循环验证 观察反复热应力影响 | 批量 适合批量样品测试 |
为什么进行温度冲击 / 温度循环测试？
工业内存、服务器内存及 SSD 在实际应用中可能经历设备启动、停机、运输、仓储及环境变化带来的温度变化。不同材料的热膨胀系数存在差异，反复升降温可能对 PCB、焊点、封装、连接器及结构部件产生热机械应力。通过受控的高低温转换或温度循环，可提前暴露潜在的材料、连接及结构可靠性风险。
测试对象
工业内存 DDR3 / DDR4 / DDR5；SODIMM / UDIMM / RDIMM 等 | 服务器内存 ECC UDIMM / RDIMM 等服务器及数据中心内存模组 |
SSD / 存储产品 工业 SSD、SATA SSD、M.2 SSD 及其他嵌入式存储产品 | 研发与批量验证样品 研发样品、供应商样品、工程验证及量产批次抽检 |
可开展的温度可靠性测试
温度冲击测试 在高温与低温条件之间进行快速转换，使样品承受较明显的温度变化应力，重点用于验证材料、焊接及结构连接部位的耐温度冲击能力。 | 温度循环测试 按设定的升降温程序进行多次温度循环，观察产品在反复热应力作用下的性能及状态变化，适合长期可靠性验证。 |
测试服务流程
01 确认需求产品与测试条件 | 02 样品登记型号、批次、数量 | 03 温度测试按确认程序执行 | 04 状态检查外观及指定项目 | 05 结果输出整理测试记录 |
测试能力与实验环境
可根据产品类型、应用环境及验证目的制定温度测试方案。针对内存及 SSD 等存储产品，可结合温度环境应力与测试前后功能检查，对样品状态进行对比分析。
温度可靠性测试设备及实验环境实拍
测试标准与方案
可根据客户产品规范、应用环境及验证目的制定测试方案。温度冲击与温度循环的具体测试条件，包括高低温范围、转换方式、保持时间、循环次数、样品状态及判定项目等，以双方确认的测试方案或适用产品规范为准。
说明：温度冲击 / 温度循环测试主要用于评价产品在温度变化应力下的可靠性表现。对于内存及 SSD 等电子产品，如需验证温度应力下的实际读写稳定性、数据完整性或电气性能，应根据产品实际需求另行定义测试项目与判定条件。
说明：温度冲击 / 温度循环测试主要用于评价产品在温度变化应力下的可靠性表现。对于内存及 SSD 等电子产品，如需验证温度应力下的实际读写稳定性、数据完整性或电气性能，应根据产品实际需求另行定义测试项目与判定条件。
温度测试可以帮您发现什么？
温度变化可能放大不同材料之间的热膨胀差异，长期循环后可能暴露焊点、连接器、封装及结构部件的潜在可靠性问题。通过受控温度应力测试，可用于研发设计验证、供应商筛选、材料及工艺对比、产品可靠性评估及量产质量验证，帮助企业在产品进入实际应用前识别潜在风险。