HEROTEST · 材料与表面处理检测服务
内存 / SSD 沉金层厚度测试
面向工业内存、服务器内存、工业 SSD 及相关 PCB / PCBA 产品，提供金、镍等表面镀层厚度检测。
通过 X-Ray Fluorescence（XRF）等适用检测方法，对沉金及其他金属镀层进行定量测量，
帮助客户确认表面处理厚度是否符合产品规格、工艺要求及供应商管控标准。
XRF 无损厚度检测 | Au / Ni 金 / 镍层厚度 | 多点 重点区域对比测量 | 可追溯 测量数据记录 |
为什么进行沉金厚度测试？
PCB 表面处理层的厚度直接关系到焊接、接触可靠性、耐腐蚀性及长期使用表现。
对工业内存、服务器内存及工业 SSD 等产品进行镀层厚度检测，可以帮助确认供应商表面处理是否达到规定要求，
发现镀层偏薄、局部异常或批次差异，降低因表面处理不符合要求造成的质量风险。
检测对象
工业内存 / 服务器内存 DDR3 / DDR4 / DDR5 等内存模组及 PCB 表面处理区域 | 工业 SSD / 存储设备 SATA SSD、M.2 SSD 及其他存储设备 PCB / 接触区域 |
ENIG / ENEPIG 表面处理 沉镍金、沉镍钯金等 PCB 表面处理镀层 | 供应商 / 批次样品 来料检验、供应商审核、批次抽检及工艺验证样品 |
重点检测项目
金（Au）镀层厚度 检测表面金层厚度，辅助确认沉金工艺及供应商规格符合性。 | 镍（Ni）镀层厚度 检测镍层厚度，辅助评价镍层作为阻挡层及基础镀层的工艺状态。 |
多点 / 区域差异 针对不同焊盘、接触区域及重点位置进行对比测量。 | 批次一致性 对不同批次或供应商样品进行数据对比，辅助质量管控。 |
检测服务流程
01 确认需求 产品与检测位置 | 02 样品登记 型号、批次、数量 | 03 XRF 测量 定点无损检测 | 04 数据分析 厚度与差异分析 | 05 结果输出 数据与检测记录 |
检测能力与实验环境
采用 XRF 等适用厚度检测方法，对样品指定区域进行非破坏性定量测量。
可根据产品结构、镀层体系、检测位置及客户判定要求制定测量方案，并进行多点数据对比。
沉金层厚度检测设备及检测环境实拍
检测标准与判定
针对 PCB 的 ENIG（化学镍 / 浸金）表面处理，可参考适用的 IPC-4552 等规范；
XRF 镀层厚度测量可依据适用的检测方法及客户产品规范执行。
重要说明：“沉金”与“电镀硬金”属于不同表面处理工艺。若检测对象为内存或 SSD 的金手指（Edge Connector）电镀硬金层，应按照相应的硬金 / 接触电镀层要求制定检测方案， 不应直接套用 ENIG 沉金层规格。最终判定以客户图纸、采购规范或双方确认的测试标准为准。
重要说明：“沉金”与“电镀硬金”属于不同表面处理工艺。若检测对象为内存或 SSD 的金手指（Edge Connector）电镀硬金层，应按照相应的硬金 / 接触电镀层要求制定检测方案， 不应直接套用 ENIG 沉金层规格。最终判定以客户图纸、采购规范或双方确认的测试标准为准。
客户可以获得什么？
通过对金、镍等镀层厚度进行定量测量，帮助客户确认供应商表面处理工艺是否满足要求，
识别镀层偏薄、局部差异及批次波动，为供应商导入、来料检验、批次抽检、工艺验证及质量争议分析提供客观数据依据。