HEROTEST · 可靠性测试服务
内存 / SSD BGA 焊点检测服务
面向内存模组、SSD 等采用 BGA 封装器件的电子产品，提供X-Ray 无损检测与焊点质量分析。
通过对 BGA 焊点内部结构进行成像，辅助发现空洞、虚焊、连锡、焊料异常及焊接偏移等内部缺陷，
帮助客户在不拆解产品的情况下评估 SMT / BGA 贴装及焊接工艺质量。
X-Ray 无损检测 | BGA 焊点内部成像 | 可追溯 图像与结果记录 | 批量 适合批量抽检 |
为什么进行 BGA 焊点检测？
内存颗粒、SSD 主控及部分存储器件通常采用 BGA 类封装，焊点位于器件底部，传统外观检查无法直接观察其内部连接状态。
X-Ray 无损检测可以穿透封装及 PCB，对焊点内部结构进行成像，帮助识别肉眼难以发现的焊接异常，
为 SMT 工艺验证、PCBA 失效分析及来料质量评估提供依据。
检测对象
内存模组 DDR3 / DDR4 / DDR5 等内存模组及其 BGA 封装器件 | SSD / 存储设备 SATA SSD、M.2 SSD 及采用 BGA 封装主控、NAND 等器件的产品 |
PCBA / SMT 样品 贴片制程验证、首件确认、工艺异常及制程改善样品 | 失效分析样品 疑似虚焊、开路、短路或焊接异常的失效样品 |
重点检测项目
焊点空洞（Void） 观察焊点内部空洞分布及面积比例，辅助评价焊接质量。 | 虚焊 / 开路 辅助识别焊点连接不足、未形成有效连接等异常。 |
连锡 / 短路 检查相邻焊点之间是否存在异常连接。 | 焊接偏移 / 焊料异常 观察焊点位置、形态及焊料分布异常，为工艺分析提供依据。 |
检测服务流程
01 确认需求 样品与检测部位 | 02 样品登记 型号、批次、数量 | 03 X-Ray 检测 无损成像与观察 | 04 图像分析 重点缺陷检查 | 05 结果输出 图像与检测记录 |
检测能力与实验环境
采用 X-Ray 无损检测方式，对 BGA 封装器件及焊点进行内部成像。
可根据样品结构、封装形式及检测目的调整检测参数，并针对重点区域进行图像观察与分析。
X-Ray 检测设备及检测环境实拍
检测标准与判定
可根据客户产品规范、工艺要求及检测目的制定检测方案。焊点质量判定可结合适用的IPC-A-610、客户内部规范或其他适用标准执行。
说明：不同 BGA 封装、焊点尺寸、器件结构及产品类别，其可接受缺陷等级和判定要求可能不同。 如涉及焊点空洞比例、焊球形态等定量判定，应以双方确认的判定标准为依据。
说明：不同 BGA 封装、焊点尺寸、器件结构及产品类别，其可接受缺陷等级和判定要求可能不同。 如涉及焊点空洞比例、焊球形态等定量判定，应以双方确认的判定标准为依据。
客户可以获得什么？
无需拆解器件或破坏样品，即可观察 BGA 焊点内部状态。
检测结果可用于SMT / BGA 工艺验证、供应商质量评估、来料抽检、制程异常分析及失效分析，
帮助客户快速定位潜在焊接问题，减少因隐蔽焊点缺陷造成的后续返修与失效风险。